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在运输过程中，我们要用到很多的容器，当然材质也有很多种，不同的物料，它的特点不同，对于容器的要求也不同的，当然如果想要运输过程顺利进行，容器的密封性能就很重要了。而封头主要就是用在封闭容易端部，从而实现容器内部与外部介质隔离。

　　封头也叫做端盖，圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体。根据其表面的形状可以分为凸形、锥形、平板形和组合形。

封头成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，当有开孔时，还应该用厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，反正后检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。

按150可以计算出封头厚度。但很多单位所设计图纸的厚度不一定就是计算出的厚度。它是给出一个量，这个厚度除了满足厚度要求外，更重要的意义在于让制造单位根据实际封头冲压减薄率调整下料厚度，满足厚度就行。

对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。

而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。由于封头是一个曲面形态的物体，因此在计算尺寸的时候都要将其看成一个平面后才能进行。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有后一道工序没有完成，那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。