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孙总 先生
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发布时间:2022-08-06 07:16:02
先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例:
假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测,II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程:
正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
其次,封头冲压成形模具间隙不能过小。在封头拉深成形过程中,其直边急剧增厚,尤其是直边长度在lOOmm以上时,增厚更为严重,其增厚率可达10%以上。在金属催化剂制取罐设计方案的全过程中,应用的封头的打孔的移交构造会对其构造支承造成不容易水平的危害,碰到很大的管路荷载,历经管路荷载和气体压力相互的***下,封头打孔移交构造不持续造成的弯曲应力具备一次地应力和二次地应力的特性。因此封头成形模具间隙不能过小,应大于料厚的10%,否则,材料无法通过模具间隙,工件底部严重变薄甚至拉破,但模具间隙过大、凹模圆角过大,将降低压边效果,又会在封头上部产生褶皱。因此,封头冲压成形模具的间隙要合理选择。
碟形封头
①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大,封头曲面不连续处局部应力越突出,形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。
②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
球冠形封头
计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位,由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响,通过系数Q来加以修正。
1.封头毛坯尺寸(计算公式):P=1.2(PN+δ+2h) 。
2.划下料线时,先划十字中心线,再划坯料线及人孔开孔线,人孔之长短轴要与十字中心线重合且长轴必须与钢板轧制方向垂直(轧制方向通常为钢板长度方向)。
3.下料时,封头毛坯外圆可用手工切割,易采用定心切割,推荐采用仿形切割。
4.封头毛坯的拼接
封头毛坯应尽量采用整块钢板制成。若需拼接时,允许由两块钢板按GB/T25198-2010标准和GB/T25198-2010标准、施工图样进行。第二点,我们需要确保焊接时所采用的工艺良好,并且要确保所设定的参数较为合理。焊接后,内表面拼接焊缝以及影响成形质量的外表面拼接焊缝,在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平,铲平长度为离圆坯外边缘300~350mm。
5.当压制有孔封头时,中间开的小孔应光滑平整,锯齿形的气割边缘应修磨光滑,以免压孔翻边时出现开裂现象。
6.毛坯必须按〈规定〉进行材质标记移植,标记必须清晰正确。加热炉周围的障碍物必须清除,加热炉内的杂物应清除,装炉前,应把坯料上的杂物清除干净。检查送料工具,保证运转正常,安全装炉。
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